小米加工設(shè)備價(jià)格_新疆小米加工設(shè)備廠家供應(yīng)商

2022-03-18 09:16:16

操作要點(diǎn)

(1)選料

選用籽粒飽滿、無發(fā)霉蟲蛀的角質(zhì)多的玉米為原料,黃色或白色玉米均可。

(2)清選

除去玉米中的石子、鐵絲、草棍等各種雜質(zhì),經(jīng)過直徑6毫米的篩子篩分,除去小粒玉米和泥土小米加工設(shè)備廠家,得到籽粒大小均勻的玉米。這道工序使用清選機(jī),既節(jié)省人工,又可得到高質(zhì)量的玉米籽粒。

(3)脫皮與脫胚

清選過的玉米先進(jìn)行水分調(diào)節(jié),用熱蒸汽或90℃以上的熱水浸泡3~5分鐘。然后用碾米機(jī)或臥式脫胚機(jī)將玉米碾破,玉米胚和皮脫落下來,用風(fēng)選機(jī)除去。玉米cha用鋼磨加工成細(xì)玉米面。

玉米加工廠家進(jìn)行加工玉米原糧之前小米加工設(shè)備,是需要進(jìn)行做很多的工作,保證玉米原糧的質(zhì)量和加工出來產(chǎn)品質(zhì)量,以及對玉米加工設(shè)備起到保護(hù)的作用。那么,廠家進(jìn)行加工玉米時(shí),需要做哪些準(zhǔn)備處理工序,該如何進(jìn)行操作呢。

首先,清理大米加工設(shè)備。進(jìn)入玉米加工設(shè)備的原料中含有一定的雜質(zhì),若不仔細(xì)清選,會(huì)加速加工設(shè)備內(nèi)部機(jī)件的磨損,降低設(shè)備生產(chǎn)質(zhì)量,甚至造成故障和事故。

2.現(xiàn)代化生產(chǎn),玉米加工設(shè)備精度降低到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)以下時(shí)須更新,更新時(shí)盡量增加數(shù)控機(jī)床,鈑金工作現(xiàn)代化。采用等離子和激光切割,數(shù)控折彎,氣體保護(hù)焊接,關(guān)鍵焊縫應(yīng)現(xiàn)場探傷。

3.鑄造、鑄件的重量、尺寸參數(shù)及公差和表面性狀須符合設(shè)計(jì)要求,以較低的精加工成本得到高質(zhì)量的鑄件。加強(qiáng)關(guān)鍵零部件的熱處理要求,以增加強(qiáng)度和耐用性能。

而現(xiàn)在加工玉米設(shè)備是有很多種類型,常用的有小型設(shè)備、深加工設(shè)備、普通加工設(shè)備等等,廠家根據(jù)自己的加工需求選擇合適的設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)加工。

玉米淀粉加工?,F(xiàn)在淀粉的市場需求不斷在提升。并且在淀粉中,玉米的含量是很高的,這樣的話玉米淀粉在淀粉工業(yè)中占據(jù)的比重就會(huì)越來越大。所以,選擇做玉米淀粉加工項(xiàng)目是會(huì)很有市場潛力和發(fā)展前景的,想創(chuàng)業(yè)的小伙伴可以選擇這條路去開辟。

大型玉米深加工設(shè)備工藝介紹:

1.原糧清理大米加工設(shè)備工段:采用一篩、一去石、一磁選,并通過配置的風(fēng)選系統(tǒng),清理大米加工設(shè)備出糧中的大雜、小雜、

2.脫皮去胚工段:采用二脫皮、一拋光、二篩理、一精選。

(1)1)兩道脫皮、一道拋光以保障皮、胚去除干凈,并通過有效的吸風(fēng)系統(tǒng)將粉、皮分離出來;(2)2)篩理:把物料按不同大小、不同質(zhì)量分離開來;

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